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[招聘信息] 英特尔中国2023校园招聘“芯”动开启

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发表于 2022-7-10 18:47:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
英特尔中国2023校园招聘“芯”动开启
我们诚邀各位新生力量入驻,一起探寻心动瞬间,为英特尔创造更多“芯”动值!

招聘岗位:
研发类
        工作地点:上海、北京等
        职位类别:软件开发工程师、云软件工程师、图像软件开发工程师、摄像机软件工程师、网络软件工程师、机器学习软件工程师、AI 框架工程师、固件开发工程师、系统软件工程师、硬件类工程师等
销售与市场类
        工作地点:北京、上海、深圳、成都
        职位类别:销售专员、售前技术支持工程师、销售运营、数据分析、市场专员
芯片制造类
        工作地点:成都
        职位类别:封装工程师、测试工程师、生产运营管理、工业工程师、制造系统工程师、工艺设备工程师
职能类
        工作地点:上海、北京、大连、成都、深圳
        职位类别:信息技术(IT)、人力资源、财务、物流管理、供应链管理等
存储研发及晶圆制造类
        工作地点:大连
        职位类别:3DNAND先进制造研发、工艺制程/工艺整合、晶圆测试、生产制造、厂务管理

职场赋能:
1: 全方位的培训&发展计划
        英特尔培训发展员工辅助项目
        英特尔辅导项目
        轮岗计划
        开放的职业计划
2:多元化的员工专属福利
        员工食堂+下午茶
        丰富多彩的员工俱乐部
        多种员工鼓励奖+内购优惠
        年度体检+医疗保险+津贴补助
        带薪年假+陪产假+英特尔子女奖学金

招聘流程
→ 在线网申(6月28日起) → 英特尔中国空中宣讲会(8月初) → 校招活动(8月-10月陆续开展) → 简历初筛 → 线上技术测试(仅限研发岗预9月初)→ 面试(预9-10月) → 发放offer
校招活动日历会持续更新在校招官网上,敬请随时关注

网申方式
PC端
进入英特尔中国校园招聘官网
chinacampus.job.intel.cn
点击首页“应届生通道”进行网申

移动端
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 楼主| 发表于 2022-7-13 14:48:46 | 显示全部楼层
英特尔中国2023校园招聘“芯”动开启
我们诚邀各位新生力量入驻,一起探寻心动瞬间,为英特尔创造更多“芯”动值!

招聘岗位:
研发类
        工作地点:上海、北京等
        职位类别:软件开发工程师、云软件工程师、图像软件开发工程师、摄像机软件工程师、网络软件工程师、机器学习软件工程师、AI 框架工程师、固件开发工程师、系统软件工程师、硬件类工程师等
销售与市场类
        工作地点:北京、上海、深圳、成都
        职位类别:销售专员、售前技术支持工程师、销售运营、数据分析、市场专员
芯片制造类
        工作地点:成都
        职位类别:封装工程师、测试工程师、生产运营管理、工业工程师、制造系统工程师、工艺设备工程师
职能类
        工作地点:上海、北京、大连、成都、深圳
        职位类别:信息技术(IT)、人力资源、财务、物流管理、供应链管理等
存储研发及晶圆制造类
        工作地点:大连
        职位类别:3DNAND先进制造研发、工艺制程/工艺整合、晶圆测试、生产制造、厂务管理

职场赋能:
1: 全方位的培训&发展计划
        英特尔培训发展员工辅助项目
        英特尔辅导项目
        轮岗计划
        开放的职业计划
2:多元化的员工专属福利
        员工食堂+下午茶
        丰富多彩的员工俱乐部
        多种员工鼓励奖+内购优惠
        年度体检+医疗保险+津贴补助
        带薪年假+陪产假+英特尔子女奖学金

招聘流程
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 楼主| 发表于 2022-7-23 12:20:54 | 显示全部楼层
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我们诚邀各位新生力量入驻,一起探寻心动瞬间,为英特尔创造更多“芯”动值!

招聘岗位:
研发类
        工作地点:上海、北京等
        职位类别:软件开发工程师、云软件工程师、图像软件开发工程师、摄像机软件工程师、网络软件工程师、机器学习软件工程师、AI 框架工程师、固件开发工程师、系统软件工程师、硬件类工程师等
销售与市场类
        工作地点:北京、上海、深圳、成都
        职位类别:销售专员、售前技术支持工程师、销售运营、数据分析、市场专员
芯片制造类
        工作地点:成都
        职位类别:封装工程师、测试工程师、生产运营管理、工业工程师、制造系统工程师、工艺设备工程师
职能类
        工作地点:上海、北京、大连、成都、深圳
        职位类别:信息技术(IT)、人力资源、财务、物流管理、供应链管理等
存储研发及晶圆制造类
        工作地点:大连
        职位类别:3DNAND先进制造研发、工艺制程/工艺整合、晶圆测试、生产制造、厂务管理

职场赋能:
1: 全方位的培训&发展计划
        英特尔培训发展员工辅助项目
        英特尔辅导项目
        轮岗计划
        开放的职业计划
2:多元化的员工专属福利
        员工食堂+下午茶
        丰富多彩的员工俱乐部
        多种员工鼓励奖+内购优惠
        年度体检+医疗保险+津贴补助
        带薪年假+陪产假+英特尔子女奖学金

招聘流程
→ 在线网申(6月28日起) → 英特尔中国空中宣讲会(8月初) → 校招活动(8月-10月陆续开展) → 简历初筛 → 线上技术测试(仅限研发岗预9月初)→ 面试(预9-10月) → 发放offer
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 楼主| 发表于 2022-7-23 12:21:01 | 显示全部楼层
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研发类
        工作地点:上海、北京等
        职位类别:软件开发工程师、云软件工程师、图像软件开发工程师、摄像机软件工程师、网络软件工程师、机器学习软件工程师、AI 框架工程师、固件开发工程师、系统软件工程师、硬件类工程师等
销售与市场类
        工作地点:北京、上海、深圳、成都
        职位类别:销售专员、售前技术支持工程师、销售运营、数据分析、市场专员
芯片制造类
        工作地点:成都
        职位类别:封装工程师、测试工程师、生产运营管理、工业工程师、制造系统工程师、工艺设备工程师
职能类
        工作地点:上海、北京、大连、成都、深圳
        职位类别:信息技术(IT)、人力资源、财务、物流管理、供应链管理等
存储研发及晶圆制造类
        工作地点:大连
        职位类别:3DNAND先进制造研发、工艺制程/工艺整合、晶圆测试、生产制造、厂务管理

职场赋能:
1: 全方位的培训&发展计划
        英特尔培训发展员工辅助项目
        英特尔辅导项目
        轮岗计划
        开放的职业计划
2:多元化的员工专属福利
        员工食堂+下午茶
        丰富多彩的员工俱乐部
        多种员工鼓励奖+内购优惠
        年度体检+医疗保险+津贴补助
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